新闻  NEWS
我们最近关注的……
Who are we?

2312亿事关多个芯片工厂制作

发布时间:2022-07-01 09:43:14 来源:欧宝电竞平台

  帕特·基辛格就任英特尔第八任CEO后,于2021年3月23日发布了《Intel Unleashed:Engineering the Future》,首要内容包含了7纳米方案、IDM2.0战略、Foundry规划、与IBM展开协作等。现在上述战略规划展开怎么呢?

  3月15日,英特尔胪陈了斥资逾330亿欧元(约合人民币2312.54亿元)提振欧洲芯片制作业的方案,此前英特尔宣告在未来10年向该范畴注入800亿欧元的方案,此次是第一阶段。

  作为出资的一部分,英特尔将出资170亿欧元在德国马格德堡开发两个芯片工厂。该项方案估计将于2023年上半年开工制作,2027年末投产,等候欧盟委员会的同意。据悉,新的工厂估计将运用英特尔最先进的埃斯特晶体管技能交给芯片。

  此外,英特尔方案向爱尔兰的现有工厂出资120亿欧元,将制作空间添加一倍并改进工艺;在意大利出资45亿欧元树立后端制作设备,现在正在商洽中;在法国树立一个新的研制和规划中心,并在波兰和西班牙进一步出资。

  英特尔表明,马格德堡工厂以及在法国、爱尔兰、意大利、波兰和西班牙的出资,可能在十年内可取得近900亿美元的收益资金,并表明将会用来制作更多的工厂。

  本年3月音讯,意大利最近出炉的一份法则草案显现,该国方案在2030年前拨出逾40亿欧元的资金用于推进本乡芯片制作业展开,以招引全球抢先的半导体企业的出资。其间,意大利最首要的方针是英特尔公司。

  据悉,意大利希望能压服英特尔在罗马制作一座芯片工厂,罗马担任供给公共资金与其他优惠条件,该项目出资约80亿欧元,方案十年建成。

  此前,英特尔表明将出资200亿美元在美国亚利桑那州制作两处工厂,一处用于出产CPU,一处用作Foundry。在2021年9月,官方表明两座新工厂现已正式开建,新工厂将被命名为Fab 52和Fab 62,估计在2024年全面投入运用。

  除了在各国很多扩产建厂外,英特尔近来经过收买高塔半导体、与IBM展开协作、提早订货ASML先进光刻机等行动,进一步推进其技能研制。

  2月15日,英特尔和模仿半导体代工厂高塔半导体(Tower Semiconductor)宣告达到收买协议,依据协议,英特尔将以每股53美元的现金收买高塔半导体,总企业价值约为54亿美元。该买卖已取得英特尔和高塔半导体董事会共同同意,将在约12个月内完结。买卖完结前,英特尔代工服务工作部与高塔半导体将独立运营。

  据TrendForce集邦咨询表明,2021年第四季Tower营收在全球晶圆代工商场位居第九名,分别在以色列、美国及日本建立合计7座厂房,全体12英寸约当产能占全球约3%。其间,以8英寸产能较多,占全球8英寸产能约6.2%。

  制程渠道方面,Tower可供给0.8um~65nm少数多样化的特别制程工艺,首要出产RF-SOI、PMIC、CMOS Sensor、discrete等产品,将助Intel在智能手机、工业以及车用等范畴扩展展开。

  集邦咨询以为,在英特尔代工工作正式与高塔整合后,英特尔将正式进入前十大晶圆代工排名。

  别的,为了加快半导体开发和制作范畴的立异,2021年3月23日,IBM和英特尔宣告了一项重要协作,两家公司将携手推进下一代逻辑和封装技能。

  2021年5月,IBM宣告已成功研制出全球首款选用2纳米标准纳米片技能的芯片。揭露材料显现,与当时干流的7纳米芯片比较,IBM 2纳米芯片的功能估计提高45%,能耗下降75%。与当时抢先的5纳米芯片比较,2纳米芯片的体积也更小,速度也更快。现在关于英特尔是否会首先运用这项技能还不知道。

  此外,英特尔此前提出的7纳米方案称,在2021年第二季度开端研制7纳米,将在2023年完成量产。业界猜想,英特尔或将与IBM协作推进该方案的完成。

  除了布局先进技能,英特尔也在设备上做了提早布局。近来,ASML爆出其新一代高数值孔径光刻机将于2025年第一批供应给英特尔。据ASML讲话人称,更高的光刻分辨率将答应芯片缩小1.7倍,一起密度添加2.9倍。未来比3nm更先进的工艺,将极度依靠高NA EUV光刻机。

  整体而言,自英特尔发布其战略规划以来,许多办法连续落地,其在IDM和Foundry上的各项行动不只有助于本身改进产业布局,也对全球缺芯现状起到必定的改进效果。在全球商场的微弱需求以及各国丰盛的芯片补助方针下,英特尔的战略布局将更进一步。回来搜狐,检查更多

更多 179