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芯片泡沫里的草创危机

发布时间:2022-07-05 11:16:36 来源:欧宝电竞平台

  近年来,为促进芯片工业的自主化开展,我国继续加大了关于本身芯片工业的支撑力度。在进口代替、方针引导、技能推进和本钱加持的大布景下, 我国集成电路工业开展驶入快车道。

  芯片职业创业也成为近年热潮,国内芯片草创企业如漫山遍野般呈现。其间,芯片规划企业尤为杰出,据我国半导体职业协会计算,2021年我国规划业企业数量到达2810家,比上一年添加592家。

  可见,国内芯片职业正以破竹之势奋力开展,展现出一派蒸蒸日上的气势。但是,昌盛背面也隐藏隐忧,芯片职业犹如脱缰的野马,推进着芯片草创企业一路飙升的一起,也在不断把泡沫吹大。

  在这一过程中,不少草创芯片项目因缺少满足的可行性证明,无法取得满足的技能窍门、人才、资金或供应链等方面的支撑,遭受了失利。

  本文聚集芯片规划草创企业,看看其在一片昌盛表象背面,终究面临着怎样的应战,露出出了哪些问题。

  在2021年ICCAD上,魏少军教授指出,在2810家芯片规划企业中,仅有32家企业的人数超越1000人,51家企业人员规划为500-1000人,人员规划100-500人的有376家。此外,更是有2351家企业是人数少于100人的小微企业,占比高达83.7%。可见,国内芯片规划企业体量规划差异较大,大部分草创企业规划较小。

  受限于规划体量,中小芯片公司专业管理才能缺少,自建的技能和运营团队也难以持久坚持,几款产品的出售额和赢利很难摊薄芯片本钱,一起还要继续的投入研制,两者难以统筹。

  因而,不少公司为了摊薄投入,盲目拓宽产品线,期望经过贱价快速去其他芯片细分范畴探寻商场时机,但这种战略简单使其他企业也来自己的主战场杀贱价,导致国内芯片职业的同质化竞赛严峻,构成内卷化的惨烈竞赛。

  以MCU芯片为例,触及MCU事务的企业占比较多,竞赛非常剧烈。虽然商场上已有瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、意法半导体、微芯科技、德州仪器等世界大牌厂商,以及士兰微、兆易立异、中颖电子、国民技能、芯海科技等一众本乡企业,但国内MCU草创企业仍在不断添加。据不完全计算,当时国内MCU厂商已有上百家,本乡MCU品牌的产品序列、选用工艺、性能参数也几乎是完全对标进口品牌,产品同质化状况严峻,且价格战越来越剧烈,尤其是在通用MCU商场。

  这也进一步导致本乡厂商对产品的立异才能低下,只能仿照商场上的抢手产品,本身产品易于替换,代理商和客户对品牌的忠诚度也必定会变低。因而,针对商场需求较大的特定笔直范畴,推出兼具高性能和本钱优势的专用MCU,打造差异化竞赛优势,并继续完善生态圈,完结逐一打破或是国内厂商或中小MCU企业包围的有用办法之一。

  此外,自动驾驶芯片、AI芯片等在内的许多赛道都存在相似的状况,新晋企业盲目造芯或许导致国内芯片企业同质化、低端化项目频出,选用贱价竞赛的办法抢夺商场份额,终究不免留下“一地鸡毛”,不只构成资源糟蹋,还会连累工业开展。

  魏少军表明,规划类企业数量的继续许多添加并不必定是好现象,由于这将在必定程度上涣散人才与资源。

  但也有声响表明,我国具有巨大的商场,许多企业参加竞赛也未尝不是一件功德,经过商场的优胜劣汰终究总会剩余一些优质的选手,到达某种平衡。

  无论怎么,我国芯片规划企业都会阅历一波淘汰赛或并购潮。草创公司们身处其间,应在确保本身技能满足厚实的条件下,聚集于新技能、新功能的立异,使用本身的商场途径、供应链、质量保证和品牌优势,敏捷翻开商场,赶快构成工业的良性循环。

  在本钱热潮乃至有些泡沫的状况下,这些芯片公司当时并“不差钱”。但“不差钱”并不代表着其具有较好的盈余才能。

  魏少军对2021年芯片规划企业出售状况进行汇总显现,在2810家芯片规划公司傍边,估计有413家企业的出售超越1亿元,这413家出售过亿元的企业出售总和到达3288.3亿元,占全职业出售总和的份额为71.7%。这意味着剩余的2397家企业出售额仅为1298.6亿元,85%的企业仅贡献了28.3%的出售额,足以见得两极分化非常严峻。

  有业界人士表明,国内芯片公司的过度竞赛导致芯片基本上都是选用竞赛定价。一旦竞赛定价开端,价格就没有底线,直至杀到本钱价,乃至低于本钱价。国内芯片公司的同款芯片本钱不会相差很大,一般在20%以内,除非取得工艺上的打破,不然光靠本钱制胜基本上是不或许的。10%的价差是客户选用的条件,留给国内中小芯片公司发挥价格竞赛力的空间几乎没有。

  从毛利率来看,经过多年的开展,芯片职业的竞赛变得越来越剧烈,整个职业的毛利率并不达观,2021年我国大陆排名前100的芯片规划企业的均匀毛利率大约为34.64%,与海外企业比较仍存在距离。更何况排在后边的许多中小芯片规划企业,毛利率更是处于继续走低的态势。

  当时,碎片化的商场下降了单款产品的出货量和赢利,职业厂商越来越难依托一款规范的产品通吃商场,越来越需求针对每一个使用需求去定制。但是,定制规划、先进节点意味着更高的研制投入、IP和流片本钱。这个对立成为了约束中小芯片规划企业开展和打破的瓶颈。

  在大环境影响下,能静下心来做产品的中小企业更是寥寥,大多数公司急着出产品和做出售额,芯片规划公司融资资金一般坚持2年左右,假如没有产品和出售成绩,很难进行下一轮融资。加上当地政府的支撑方针也是依据出售营收来补助,因而快速做出出售成绩是芯片规划公司最好的出路,为了出售进行价格竞赛也是最有用的办法。

  因而,在产品同质化竞赛下,导致大多数的中小芯片公司堕入有产品没销量,有销量没赢利的窘境,且极易呈现恶性循环。

  当然,人才缺少也不只是芯片规划草创企业独有的问题,而是全职业都正在面临的应战。

  与2015年比较,2021年芯片规划企业数量添加近四倍,2000多家的增量对人才、资金和供货商资源的需求必定也成倍添加,人才缺少是当时国内芯片职业最头痛的问题之一,其对职业开展的约束乃至超越周期性动摇的产能问题。新公司资金到位后榜首件事便是招人组团队,据我国电子芯片工业开展研究院编制的《我国集成电路工业人才白皮书(2019-2020年版)》数据,估计到2022年国内集成电路专业人才的缺口将高达25万。

  以IC规划为例,据官方调研数据,2021年28所演示类微电子院校微电子与集成电路专业的硕士结业生共4220人,博士结业人数共有731人,高校一般只要20%的专业占比是做集成电路规划方向,也便是说真实规划方向的结业生缺少千人。在规划作业中还分数字前端,数字验证,数字后端,DFT,模仿规划,模仿地图等多个方向,单一方向能匹配的学生更是屈指可数。

  在此严峻形势下,企业间相互频频挖角、“抢人”大战全面迸发,不少企业更是开出高薪酬、重期权等重磅条件,招引芯片人才。在这场“人才抢夺战”中,“势单力薄”的中小企业想必占不到多大廉价,乃至还会加重内讧和新的压力。

  但需求的人才仅靠高校培育是不行的,也并不是一切工种都只能从教育体系来训练,例如地图和部分测验类作业,可以经过职业训练的办法来完结。

  在笔者此前一篇文章《缺人,咱们前台转地图了》中,介绍了经过训练组织来缓解人才难题的办法,在此不再过多赘述。感兴趣的朋友可点击文章链接了解。

  此外,还有国内媒体表明,除了校园正规教育和职业训练,实践上职工企业界训(on-job training,即用实践项目来训练新职工)也是人才培育的要害一环。我国大陆规划公司在这一环做得还不行好,我国台湾地区首要规划公司都很重视on job training方案。

  关于中小芯片公司来说,一颗芯片在产品化过程中,工业链的管控和本身需求之间存在巨大妨碍。由于缺少规划效应和相关经历,中小芯片公司一般很难得到满足的供应链支撑(流片/晶圆代工/封装测验等)、合理的价格、及时的技能支撑和公平竞赛的时机,在近两年产能严重的形势下这种状况更为严峻。许多创业团队难以发挥出自己的技能优势,反而被供应链和运营的短板连累,把太多精力糟蹋在试错和踩坑,终究影响芯片的研制开展。

  从流片环节来看,流片是芯片规划企业至关重要的一环,上乘芯片规划,下启封装测验,是芯片从无形的数据转换给物理实体的重要过程,也是芯片企业研制效果的重要体现。与具有雄厚研制实力、资深技能人员和供货商强力支撑的头部企业比较,处于腰部乃至腿部的中小芯片规划企业往往缺少相关经历,在专业度以及所取得资源方面远不如头部企业。

  尤其是在当时芯片产能紧缺的状态下,一个公司的归纳才能悉数体现到能否抢到产能这个单一目标。大客户在产能抢夺中的体现会相对好许多,由于他们的出货量和资金是支撑他们与晶圆厂一向坚持协作的底气。但关于中小芯片企业来说,在这方面的缺少就被露出出来。

  有业界公司向笔者归纳了中小芯片企业在流片环节与晶圆代工厂之间的错位与对立:

  对Foundry体系不了解:缺少工艺选型的经历,对流程不熟悉、交期改变、产能动摇等都将大大添加草创公司与晶圆代工厂的交流本钱,下降功率;缺少体系的供应链管理才能:尤其在ramp up阶段,对产能、交期、质量过于达观,影响TTM;缺少备货机制:恐慌性下单或有了订单再下单导致产能跟不上商场需求。

  纵观国内的芯片规划企业,除了具有较强供应链实力的部分头部厂商,大多数中小公司或多或少都存在或将面临上述困扰。除了面临商场的应战,还要面临供应链的剧烈竞赛。

  巨大的商场需求催生了供应链服务职业新的事务形式,针对客户痛点“对症下药”。相似于摩尔精英的流片服务事务,其依托于与国表里干流晶圆代工厂树立长时间战略协作关系,凭仗自有专业团队和项目经历等方面的优势,依据客户需求供给质量、交期和性价比均衡的流片解决方案。

  据了解,摩尔精英具有完好的Foundry流片整合渠道,包含Tower、SMIC、HLMC等全球17家晶圆代工厂,事务内容包含了MPW、Full Mask和量产服务,工艺节点掩盖8nm-350nm,可以灵敏支撑多类型客户需求。到现在,其服务累计超越400家芯片公司,750+芯片项目Tape-out,经过进步运营功率,会聚收购需求,进步议价才能,明显下降客户本钱和缩短客户芯片研制周期。

  在现在的现状下,擅于凭借供应链服务厂商的专业才能和资源,或是中小芯片规划企业应对流片/产能以及后续封装困扰的最优解。

  近两年来,国内芯片企业如漫山遍野般呈现,关于我国半导体企业的全体开展来说是好现象。

  但一起也要认识到,在看似昌盛的商场背面,尚有许多需求正视的问题。本钱热潮招引着一众厂商纷沓而至,然后,又将新入局者推入重重难关。

  虽然在高端范畴包围是国家半导体职业当时必需要面临的问题,但关于一个个具有必定技能根底的草创芯片公司而言,首要考虑的是怎么抓住时机活下来。

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